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導(dǎo)熱硅膠墊片,熱傳導(dǎo)率(W/m.K=1.5W)是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
導(dǎo)熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代光滑脂和機(jī)械固定。
環(huán)氧樹脂灌封膠是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。
SZTP100-50AB是一款導(dǎo)熱工程塑料因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的導(dǎo)熱塑料，它兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量。
天然導(dǎo)熱石墨片為高性能價(jià)格合理的導(dǎo)熱界面材料，應(yīng)用于沒有電絕緣要求的場合。其獨(dú)特的產(chǎn)品晶粒取向和板狀結(jié)構(gòu)使得本系列產(chǎn)品能緊密地順應(yīng)不同的接觸面，因而得到最大化的熱傳導(dǎo)功能。
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案例專題
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